龍芯中科：3C6000處于樣片階段 雙硅片封裝對(duì)標(biāo)Intel至強(qiáng)6338
12月17日消息，龍芯日前龍芯中科發(fā)布了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告，中科l至其中介紹龍芯近期新產(chǎn)品的于樣研發(fā)進(jìn)展。
在桌面CPU方面，片階龍芯目前展開(kāi)下一代桌面芯3B660的段雙對(duì)標(biāo)研制，8核桌面CPU，硅片集成GPGPU及PCIE接口。封裝
與前款芯片相比，龍芯工藝不變，中科l至結(jié)構(gòu)優(yōu)化，于樣3B6600目前處于設(shè)計(jì)階段，片階預(yù)計(jì)明年上半年交付流片。段雙對(duì)標(biāo)
服務(wù)器CPU方面，硅片下一代服務(wù)器芯片3C6000目前處于樣片階段，封裝預(yù)計(jì)2025年Q2完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布。龍芯
根據(jù)龍芯內(nèi)部自測(cè)的結(jié)果，16核32線程的3C6000/S性能可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對(duì)標(biāo)至強(qiáng)6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。
四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封裝回來(lái)，在測(cè)試過(guò)程中。
至于GPGPU芯片，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位為入門(mén)級(jí)顯卡以及終端的AI推理加速（32TOP），顯卡性能對(duì)標(biāo)AMD RX550，預(yù)計(jì)2024年底代碼凍結(jié)，爭(zhēng)取明年上半年流片。
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