散熱能力暴增55倍！全新PCB設(shè)計(jì)問世
12月16日消息，散熱設(shè)計(jì)日本沖電氣工業(yè)株式會(huì)社（OKI Circuit Technology）近日宣布，暴增倍全推出了一種革命性的問世印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)，能夠?qū)⒔M件的散熱設(shè)計(jì)散熱性能最高提高55倍。
這一創(chuàng)新技術(shù)特別適用于微型設(shè)備和外太空應(yīng)用，暴增倍全其中在外太空環(huán)境中，問世散熱性能的散熱設(shè)計(jì)提升尤為顯著。
OKI推出的暴增倍全階梯狀的圓形或矩形“銅幣”結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)類似于鉚釘，問世能夠提供更大的散熱設(shè)計(jì)散熱面積，從而提高熱傳導(dǎo)效率。暴增倍全
例如，問世一個(gè)階梯式“銅幣”與電子元件的散熱設(shè)計(jì)結(jié)合面直徑為7mm，而散熱面直徑為10mm。暴增倍全這種設(shè)計(jì)使得新的問世矩形“銅幣”非常適合從傳統(tǒng)的矩形發(fā)熱電子元件中吸取熱量。
OKI公布的數(shù)據(jù)顯示，這種PCB技術(shù)尤其適合用于微型設(shè)備和太空應(yīng)用，后者的散熱性能可提高多達(dá)55倍。
此外，這種設(shè)計(jì)也可能使PC組件和系統(tǒng)受益，因?yàn)槿A碩、華擎、技嘉和微星等組件制造商經(jīng)常在主板和其他組件中大量使用銅來散熱。
OKI建議，這些“銅幣”可以通過PCB延伸，將熱量傳導(dǎo)到大型金屬外殼，甚至連接到背板和其他冷卻設(shè)備。
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